產品詳情
簡單介紹：
三菱IGBT模塊：本公司供應三菱IGBT,mitsubishiIGBT，mitsubishi，IGBT模塊,該產品 可廣泛應用于冶金、礦山、風電、電鍍、電解、交通、電焊機、電力、醫(yī)療器械等
詳情介紹：
| CM300HA-12H |
|
| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
|
| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
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| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
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| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
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| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
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| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
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| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |
| CM300HA-12H |
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| 標準包裝 | 2 |
|---|---|
| 類別 | 半導體模塊 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 類型 | - |
| 配置 | 單一 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic時的*大Vce（開） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（*大） | 300A |
| 電流 - 集電極截止（*大） | 1mA |
| Vce 時的輸入電容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 輸入 | 標準型 |
| NTC 熱敏電阻 | 無 |
| 安裝類型 | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 | 模塊 |
| 供應商設備封裝 | 模塊 |